微電子封裝的技術(shù)由于封裝區(qū)域的限制以及封裝精準度要求，對自動點膠機的要求往往很高，因為精密的零部件，粘接固定都是距離和空間很小的，那就對自動點膠機的精準度要求高不少，還不能出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象。那么微電子封裝對自動點膠機的精準度要求是多少呢?下面小邁就微電子封裝對自動點膠機的精準度的要求來為大家做如下說明。

    【微電子封裝對自動點膠機的精準度的要求】

    微電子封裝的膠點直徑都非常小，為了實現(xiàn)微量點膠，需要采用噴射點膠的技術(shù)來配合封裝。高速在線式點膠機適用于點膠空間較小或者是點膠空間較為緊湊的封裝應(yīng)用環(huán)境下，能夠精準的實現(xiàn)空間范圍內(nèi)任意位置的點膠。高速在線式點膠機在對一些尺寸較大、但是間隙較小、密度較高的倒裝芯片的條件下，為了實現(xiàn)此類產(chǎn)品的點膠，采用對封裝一致性較高的微量噴射點膠技術(shù)。

    微電子封裝采用高速在線式點膠機方案優(yōu)勢：

    1、視覺液晶屏操作，編程簡單易懂，點膠完成后自動清洗;

    2、可使用30CC針筒，適用于各種單組份環(huán)氧，單組份硅膠，UV膠，厭氧膠;

    3、出膠量的大小、粗細、時間、速度等都可以通過編程進行參數(shù)設(shè)置和調(diào)整;

    4、可執(zhí)行點、線、面、弧、圓等不規(guī)則運動路徑，實現(xiàn)3D非平面軌跡路線;

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