電子設(shè)備都要進(jìn)行封裝工業(yè)，用來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣互連或?qū)π酒M(jìn)行機(jī)械保護(hù)，封裝一般都是使用高速點(diǎn)膠機(jī)來(lái)完成。全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用在芯片粘接、芯片倒裝、芯片涂覆上已經(jīng)是公認(rèn)的設(shè)備了，高速點(diǎn)膠機(jī)的噴射涂膠技術(shù)保證點(diǎn)膠膠體的流動(dòng)速度在整個(gè)點(diǎn)膠過(guò)程中保持一致，保證點(diǎn)出的膠體的穩(wěn)定性和一致性。

　　【全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)在封裝電子中的應(yīng)用】

　　全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)在封裝電子中的應(yīng)用主要是3點(diǎn)，芯片粘接、芯片倒裝、芯片涂覆：

　　芯片粘接用粘貼劑粘貼在封裝體的芯片安裝區(qū)域內(nèi)，該粘接過(guò)程高速點(diǎn)膠機(jī)促使芯片與封裝體之間產(chǎn)生很牢固的物理性、傳導(dǎo)性和絕緣性的連接，并且能作為一個(gè)介質(zhì)把芯片上產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)到封裝體上。

　　芯片倒裝又稱底料填充，是指將芯片與基板直接安裝互連的一種過(guò)程。高速點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入膠水，增大了芯片與基板的連接面積，提高了兩者的結(jié)合強(qiáng)度和可靠性，也對(duì)凸點(diǎn)也起到了保護(hù)的作用。

　　芯片涂覆也就是表面涂層。高速點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)覆蓋區(qū)域涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹(shù)脂并固化，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的包封和保護(hù)。

　　全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)在封裝電子中的應(yīng)用就是上述介紹的這樣，在所有的這些封裝過(guò)程中可以看見(jiàn)高速點(diǎn)膠機(jī)的功能性很強(qiáng)，技術(shù)先進(jìn)，智能化所以點(diǎn)膠也就更加穩(wěn)定了。如果您對(duì)高速點(diǎn)膠機(jī)還有什么疑問(wèn)的話，歡迎在線咨詢小邁哦！